쿨리웨이 '의 혁신적인 열 패드는 고급 소재로 만들어졌으며, 발전된 열 관리를 위한 최고의 솔루션입니다. 이들은 장치 및 응용 프로그램에 대해 최신 냉각 옵션을 제공하며, 다른 제품들을 능가합니다.
전자제품이 최고 성능으로 오랫동안 작동하도록 보장하기 위해, 이 열 패드는 민감한 부품에서 열을 효율적으로 분산시키기 위해 kuliwei에 의해 설계되었습니다. 이 패드는 뜨거운 표면과 싱크장 사이의 열의 전송 속도를 향상시키는 독점적인 혼합물을 가지고 있으며, 빠른 시간 내에 과열을 방지합니다. 당신이 냉정한 게임 시스템,
의 전체 열 패드 범위 쿨리웨이 은(는) 귀하의 전자 장치의 잠재력을 완전히 발휘할 수 있습니다. 이러한 혁신적인 제품들은 최신 재료 과학 발견들로 개발되어 뛰어난 열 제어 속성을 가지며, 최상의 성능과 긴 수명을 보장합니다.
kuliwei는 다양한 열 관리 작업에 좋은 충격 흡수를 제공하는 실리콘 기반의 것과 동등한 그래피트, 알루미늄 질산 고열 전도성 다양한 유형의 열 패드를 제공합니다. kuliwei의 제품은 처음에는 이와 호환되도록 만들어졌기 때문에 다양한 응용 분야에 적합합니다. 따라서 그래핀 또는 실리콘 탄화물 등 모든 종류의 혼합
초고속 컴퓨팅과 전자기기의 세계에서 강력한 칩셋이 발생시키는 열을 처리하는 것은 최대 성능과 장치 수명을 유지하기 위해 매우 중요합니다. 쿨리웨이 's 시리즈의 고전도 열 패드는 specifically 칩셋을 냉각하기 위해 설계된 열 관리 기술에서 하나의 이정표입니다. 이러한 패드는 활성 칩셋과 히트 싱크 또는 냉각 시스템 사이에서 열을 전달하는 매우 효율적인 수단입니다.
쿠리웨이에서 열 패드는 뛰어난 열 전도성을 변형 가능한 컨포멀 구조와 결합하는 향상된 수식을 가지고 있습니다. 이 특별한 혼합물은 불규칙한 표면이나 다른 압력에 노출되었을 때에도 균일하고 신뢰할 수있는 열 인터페이스를 제공하도록 보장합니다. 엉망이 될 수 있고 자주 교체되어야하는 구식 열 패스트와 달리,
또한, kuliwei는 현대 전자 장치의 변화하는 얼굴을 인식합니다. 이 현상은 매우 높은 속도로 작동하면서 더 작은 공간을 차지하면서 이전보다 더 많은 열을 발생시킵니다. 이러한 이유로,이 높은 전도성 열 패드에 존재하는 다음 세대의 재료는 전기 단열 특성과 결합하여 더 큰 열 방출 능력을 가지고 있습니다. 이러한 이중 용도 물질을 찾는 것은
전자 기기의 수명과 신뢰성에 있어 적절한 열 관리는 매우 중요하며, 이는 쿨리웨이 열 패드가 해결합니다. 이 패드는 정교한 열 전도성 재료를 사용하여 열이 발생하는 부품과 냉각 시스템 사이의 간격을 메우는데 사용되며, 이를 통해 열이 빠르게 방출되어 작동 온도를 낮춥니다. 쿨리웨이 열 패드의 사전 절단 설계는 전통적인 열 페이스트를 대체하면서도 좁은 공간과 불규칙한 표면에도 잘 맞춰 설치하기 쉽도록 합니다.
이 패드의 끈적 인 성격은 압력 하에서도 효과적으로 적합하도록 해 주므로 구성 요소의 움직임과 진동에 맞게 조정되는 균일한 열 인터페이스를 보장합니다. kuliwei의 제품은 전기 전도성이 없으며 따라서 고전압 응용 프로그램에서 안전하게 사용할 수 있습니다. kuliwei 열 패드는 열 전도성을 극대화하여 게임 데스크톱에서
우리는 고객의 샘플과 도면에 따라 처리 할 수 있으며 디자인, 절단, 라미네팅, vulkanisation, 도형 절단, 스탬핑 및 기타 작업 흐름을 완료 할 수 있습니다.
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예, 우리의 열 패드는 민감한 전자 부품과 호환되도록 설계되어 장비에 손상을 입지 않고 안정적인 열 관리를 제공합니다.
절대적으로, 우리는 당신의 응용 프로그램에 필요한 특정 차원에 맞는 열 패드를 제공하기 위해 사용자 정의 절단 서비스를 제공합니다.
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